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4.7
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ag*****ny
16 Nov 2024
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Eigenschaften
Material
OthersBeschreibung
Einzelheiten:
Hohe Haftfestigkeit, neutraler PH-Wert, starke Isolierung, glatte Schweißoberfläche
Korrosionsfreie ICs und Leiterplatten
Sein Siedepunkt liegt nur geringfügig über dem Schmelzpunkt von Lot
Bei Mobiltelefonen, PC-Karten und anderen komplexen elektronischen Chips ist es hilfreich beim Schweißen
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